歡迎光臨~深圳市芯橙科技有限公司
語言選擇：
∷
∷
∷
芯橙科技交流充電樁雙層主板的生產(chǎn)工藝如下：
設計規(guī)劃
- 確定主板的功能需求、性能指標和整體架構(gòu)。
- 進行電路原理圖設計，包括電源管理、充電控制、通信模塊等。
- 規(guī)劃雙層布局，考慮元件分布、線路走向和散熱通道。
原材料采購
- 采購所需的電子元件，如芯片、電阻、電容、電感等。
- 準備 PCB（印制電路板）基板，通常選擇具有良好電氣性能和耐熱性的材料。
PCB 制作
- 通過光刻技術將電路圖案轉(zhuǎn)移到 PCB 基板上。
- 進行蝕刻、鉆孔等工序，形成線路和安裝孔。
元件貼裝
- 使用自動化貼片機將電子元件準確地安裝在 PCB 的相應位置。
- 對于一些大型或特殊元件，可能需要手工貼裝。
焊接
- 通過回流焊或波峰焊等工藝，將元件引腳與 PCB 上的焊盤牢固連接。
雙層連接
- 使用特殊的連接器、過孔或盲孔等技術，實現(xiàn)雙層 PCB 之間的電氣連接。
測試與檢驗
- 進行電氣性能測試，包括電阻、電容、電感值的測量，以及電路的通斷測試。
- 執(zhí)行功能測試，驗證充電控制、通信等功能是否正常。
- 進行可靠性測試，如熱循環(huán)測試、振動測試等，以確保主板在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性。
清潔與防護
- 清除主板上的助焊劑殘留和雜質(zhì)。
- 涂抹防護涂層，如三防漆，以提高主板的防潮、防塵和防腐蝕能力。
包裝與存儲
- 對合格的雙層充電樁主板進行包裝，以防止在運輸和存儲過程中受到損壞。
聯(lián)系人： 深圳市芯橙科技有限公司
手機： 18025316892
電話： 0755-21010929
郵箱： shutao.chen@x-cheng.com
地址： 深圳市龍華區(qū)民治大道展滔科技大廈B座911