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集成化設計：使用高度集成的芯片和組件來減少所需的空間，例如采用功率集成模塊(PIM)技術，將多個功率器件集成在單個緊湊的封裝中。
模塊化布局：設計時采用模塊化布局，使得各個組件可以緊湊排列，便于組裝和維護，同時優化空間利用。
精密布線：在PCB設計階段進行精密布線，減少走線所需的空間，同時確保良好的電氣性能和信號完整性。
高效散熱設計：采用高效率的散熱方案，如使用散熱片、風扇或散熱材料，以減少散熱所需的空間。
小型化元件選擇：選用小型化的電子元件，如貼片式電阻、電容和集成電路，以減少整體尺寸。
優化組件排列：合理規劃組件的排列順序和方向，使得電路板更加緊湊，減少占用空間。
軟件定義功能：通過軟件定義充電樁的功能，減少硬件組件的使用，降低硬件的復雜度和空間需求。
多功能集成：將多個功能集成到單一芯片或模塊中，例如集成通信和充電控制功能，減少額外模塊的需求。
靈活的制造方法：采用靈活的制造方法，適應不同電動汽車的充電需求，同時使設計更加緊湊。
采用新技術：利用新技術如碳化硅(SiC)器件，以更高頻率運行，提高功率密度，減小系統尺寸。
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